Как опытный аналитик с многолетним опытом работы в сфере высоких технологий, я должен признать, что перспектива создания еще более тонкого iPhone весьма интригует. За долгие годы работы с бесчисленным количеством устройств я могу подтвердить тот факт, что каждый миллиметр имеет значение с точки зрения комфорта и портативности.
Ожидается, что будущий iPhone 17 Pro будет на 2 мм тоньше нынешнего iPhone 16 Pro, то есть его толщина составит примерно 6,25 мм. Если это произойдет, iPhone 17 станет самой тонкой моделью телефона Apple, превзойдя предыдущего рекордсмена iPhone 6, толщина которого составляла 6,9 мм. Интересно отметить, что iPhone стали толще со времен iPhone X, поскольку Apple уделила приоритетное внимание большему количеству места для аккумулятора, объективов камеры, компонентов Face ID и других аппаратных функций.
Модель iPhone 17 Air от Apple будет оснащена компактным модемным чипом 5G собственной разработки, который меньше аналогичных чипов от Qualcomm. По словам Гурмана, Apple стремилась сделать этот чип более органично интегрированным с другими компонентами, которые они разработали собственными силами, чтобы сэкономить место внутри iPhone. Эта экономия места позволила им создать более изящный iPhone 17 Air без ущерба для времени автономной работы, производительности камеры или качества дисплея.
Предыдущие слухи намекали на то, что потенциальная толщина iPhone 17 Air варьируется от 5 до 6 мм, и теперь несколько заслуживающих доверия источников предполагают последнее измерение. Предполагается, что ожидаемый iPhone 17 Air будет иметь дисплей размером около 6,6 дюйма и будет оснащен однообъективной задней камерой.
Ожидается, что в 2025 году iPhone 17 Air присоединится к троице устройств, включая ранний выпуск iPhone SE и доступную модель iPad, все из которых будут оснащены специальным модемным чипом Apple, разработанным Apple.
Благодаря достижениям в конструкции чипов модемов Apple может найти дополнительное пространство для «инновационных изменений», которые потенциально могут привести к созданию таких устройств, как складной iPhone. По словам Гурмана, Apple все еще изучает возможность создания складных iPhone. В течение трех лет Apple планирует заменить модемы Qualcomm собственными, более мощными чипсетами, по мере постепенного совершенствования своих модемных технологий.
В будущем Apple может представить интегральную схему или SoC, содержащую процессор, модем, модуль Wi-Fi и другие элементы. Это может привести к уменьшению физического пространства и улучшению координации между аппаратными компонентами за счет более тесной интеграции.
Смотрите также
- Обзор Pitaka MagEZ Car Mount Pro 2 Qi2: автомобильное зарядное устройство со встроенными ярлыками NFC
- Монолит (2024) Объяснение концовки – Каково значение финальной сцены?
- Продлили ли «Антрацит» на 2 сезон? Вот что мы знаем:
- Секретная партитура (La Partitura Secreta) – Краткое содержание и обзор 2 серии
- Обзор: следите за своим паспортом с помощью кошелька Satechi с функцией Find My Support
- Nomad представляет новый ремешок Rocky Point для Apple Watch Ultra
- Как установить watchOS 11 на Apple Watch
- Apple передает разработчикам третью бета-версию watchOS 10.5
- Рецензия на фильм «Падший парень» (2024) – ода волшебству кинопроизводства
- Пользователи iPad ликуйте! iPadOS 18 наконец-то будет включать приложение «Калькулятор»
2024-12-07 03:30