В октябре 2024 года компания Apple значительно обновила модели MacBook Pro на 14 и 16 дюймов. Эти обновления включали чипы M4, M4 Pro и M4 Max, усовершенствованные порты Thunderbolt 5 в премиальных моделях, изменения экрана и многое другое. Этот релиз был очень мощным, но еще одно значительное обновление для MacBook Pro теперь вызывает сомнения относительно даты его выхода.
Изначально предполагалось, что значительные изменения или полная переработка произойдут в 2026 году. Тем не менее, теперь кажется, что обновление M5 может произойти только к самому концу этого года, что делает менее вероятным одновременное проведение крупной переработки.
Вкратце, это значительные обновления, которые предположительно войдут в состав предстоящего редизайна MacBook Pro после ожидаемого обновления до M5 в начале 2023 года.
Прощай, мини-LED
Согласно различным сообщениям, кажется, что Apple работает над ноутбуками MacBook Pro с OLED экранами. В мае 2024 года исследовательская фирма Omnia предположила, что новые модели MacBook Pro с OLED дисплеями могут быть представлены в следующем году. Позже, аналитик по дисплеям Росс Янг заявил в сентябре 2024 года, что у Apple хватит мощностей для производства подходящих для ноутбуков OLED экранов к 2026 году, что потенциально может привести к внедрению этой технологии в MacBook Pro. В отличие от существующих моделей MacBook Pro с мини-LED экранами, OLED технология предложит несколько преимуществ: большую яркость, более высокий коэффициент контрастности (темный черный цвет), повышенную энергоэффективность и тем самым увеличенное время работы батареи.
Более тонкий и легкий ноутбук
Глобальная переработка
Знаменательно, что MacBook Pro от Apple претерпел изменение в 2021 году, став более массивным и тяжелым устройством. Ключевой особенностью стало возвращение нескольких портов, которые отсутствовали в ранних версиях из-за стремления к лаконичному дизайну. Теперь задача состоит в том, как Apple может уменьшить размеры обновленного MacBook Pro без ущерба для функциональности, которую она только что вернула.
Камера со встроенной дырочкой (Punch-Hole Camera)
Больше не будет выемки на экране
Если вы устали от того, что вырез мешает вам видеть дисплей вашего Mac, есть хорошая новость: согласно дорожной карте, представленной исследовательской фирмой Omnia, Apple планирует убрать вырез из обновленного MacBook Pro. Вместо привычного выреза будущие модели 14-дюймового и 16-дюймового MacBook Pro могут иметь камеру с отверстием в верхней части экрана, что приведет к увеличению видимых пикселей на дисплее и более цельному и единообразному дизайну.
Модем 5G
Мобильная связь
В году две тысячи двадцать пятом Apple представила свой долгожданный модемный чип собственного производства для связи стандарта 5G под названием C1. Этот чип был впервые использован в iPhone 16e и предположительно появится в следующем поколении телефонов, известном как iPhone 17 «Air». Это позволяет компании протестировать технологию перед её внедрением в премиальные устройства. Как сообщает Марк Гурман из Bloomberg, Apple может начать добавлять возможности сотовой связи к линейке своих Mac-компьютеров впервые за долгое время. Согласно слухам, модемный чип второго поколения C2 возможно будет интегрирован в будущие модели Mac уже с 2026 года, что потенциально открывает путь для появления MacBook Pro со встроенной сотовой связью в том же году. По словам Гурмана, начальный модем C1 совместим только со скоростями 5G ниже шести гигагерц, но обновленная модель C2 поддерживает более быструю технологию mmWave.
Чип M6 Series
Процес 2 нм
Как исследователь, изучающий предстоящие обновления линейки MacBook Pro, я с нетерпением ожидаю интеграции чипов серии M5, которые будут производиться по третьему поколению 3-нм процесса TSMC (N3P). Ожидается, что это приведет к обычному ежегодному улучшению производительности и энергоэффективности по сравнению с текущей серией M4. Тем не менее, чипы серии M6 могут совершить революционный шаг благодаря использованию совершенно нового упаковочного процесса, разработанного специально для переосмысленных моделей MacBook Pro от Apple.
Предполагается, что чип A20 в iPhone серии 18 следующего года может перейти от упаковки InFo (Integrated Fan-Out) к упаковке WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Технология WMCM позволяет интегрировать несколько чипов внутри одного корпуса, создавая более сложные наборы микросхем. Это значит, что такие компоненты как процессор, графические процессоры, оперативная память и нейронный движок могли бы работать в тесной связке друг с другом. Если это подтвердится, Apple могла бы потенциально создать чип M6 с использованием 2-нм технологии и при этом использовать упаковку WMCM для выпуска еще более мощных версий своих кастомных процессоров.
Смотрите также
- Татуировщик из Освенцима – краткий обзор и обзор 1-го сезона 3-й серии
- Татуировщик из Освенцима – краткий обзор и обзор 1 сезона 1 серии
- Лучшие тайские свадьбы BL и GL
- Объяснение концовки «Посева» (2024) – Какова «цель» Уиндема?
- Секс с альпаками еще страннее, чем вы думаете
- Шоу 8 – Краткое содержание и обзор 7-й серии дорамы
- Рецензия на фильм «Безжалостный» (2024) – до боли предсказуемый триллер
- Вы просто оставите эти тела там, «Звездные войны»?
- Обзор: складная зарядная станция X40Q Qi2 3-в-1 от Kuxiu идеально подходит для портативности
- Apple объявила финалистов App Store Awards 2024, включая Kino
2025-07-11 14:31