ТопМоб
Пока вы размышляете над тем, стоит ли инвестировать в грядущий iPhone 17 этой осенью, хочу поделиться мыслью: всегда есть что-то еще более интересное на горизонте. Свежие новости из будущего (если вы можете поверить), пришли от аналитика Джеффа Пу из GF Securities, который делится информацией о чипе A20, предназначенном для iPhone 18 следующего года.
Согласно различным отчетам, TSMC, которая производит чипы Apple, применяет передовой процесс 3нм для создания чипа A19 в iPhone 17 этого года. Также сообщается, что A19 станет последним чипом, использующим технологию 3нм, поскольку TSMS планирует перейти на 2нм-процесс для A20 в моделях iPhone 18 Pro и ожидаемом складном iPhone. По данным Pu, TSMC будет выпускать A20 с использованием технологии упаковки Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), что предполагает интеграцию компонентов чипа на уровне пластины. Это означает, что такие компоненты как RAM A20 могут быть объединены с CPU, GPU, Neural Engine и другими элементами уровня пластины, что является отступлением от текущей методики использования кремниевого посредника для подключения памяти.
Как исследователь, я изучаю интересное развитие: размещение оперативной памяти (RAM) ближе к центральному процессору (CPU) и другим компонентам чипа. Такое стратегическое расположение может привести к ряду преимуществ, включая улучшенную энергоэффективность из-за сокращения потребления энергии на передачу данных. Кроме того, это может снизить рабочую температуру, тем самым продлевая срок службы аккумулятора.
B дополнение к этому, изменения в дизайне могут потенциально сделать чипсет A20 меньше по размеру. Меньшие размеры не только способствуют повышению эффективности энергопотребления, но и облегчают общую конструкцию iPhone 18, особенно для предстоящей складной модели iPhone. Складной iPhone, состоящий из двух тонких сторон, которые соединяются с более толстым центральным корпусом, может значительно выиграть от такого дизайна, делая его более компактным и эффективным.
Согласно сообщениям, Пу указывает на то, что переход от FinFET к GAAFET (полевой транзистор с полным обходом затвора) является частью процесса 2нм. Ожидается, что это изменение улучшит производительность при увеличении энергоэффективности, хотя пока неясно, будет ли влияние на энергоэффективность еще более значительным благодаря технологии упаковки WMCM.
Говоря проще, термин ‘нанометровый процесс’ относится к производству чипов. Процессоры с технологией 2 нм позволяют создать более высокую плотность транзисторов по сравнению с предыдущими процессами на 3 и 5 нм, что приводит к улучшенной производительности и потенциально лучшей энергоэффективности. Первым чипом Apple, использующим эту технологию, стал A17 Pro, который был представлен в моделях iPhone 15 Pro и Pro Max.
Смотрите также
- Объяснение концовки «Посева» (2024) – Какова «цель» Уиндема?
- Секс с альпаками еще страннее, чем вы думаете
- Сладкие сны (2024) Объяснение концовки – Преодолел ли Моррис свою зависимость?
- Рецензия на фильм Шайтан (2024) – Глубокое погружение в мир контроля над разумом
- Стефан Барецки основан на реальном человеке? | Нацистская гвардия СС изображена в «Татуировке Освенцима»
- Чип и Дейл: обзор второго сезона Park Life – безумие, но не в хорошем смысле
- Обзор Dell UltraSharp U2723QE: монитор и док-станция хорошо сочетаются с вашим Mac
- Apple извинилась за рекламу iPad Pro «Раздавить» и не будет показывать ее по телевидению
- Моя любовная путаница! (Тайский) – Краткое содержание и обзор 1-й серии 1-го сезона
- Жизнь с ним (Kare no Iru Seikatsu), превью 1 сезона: дата выхода, время и где смотреть
2025-06-04 22:31